לחומר FR4 תכונות בידוד חשמלי מעולות, חוזק מכני ועמידות בחום, והוא אחד המצעים הנפוצים ביותר בתעשיית ה-PCB הנוכחית.
1. למינציה של נחושת: רדיד נחושת ובד אפוקסי שרף פיברגלס ספוג מראש- נלחצים יחד בטמפרטורה ולחץ גבוהים ליצירת מצע.
2. העברת דפוס: דפוסי מעגל מועברים על שכבת הנחושת באמצעות פוטוליטוגרפיה.
3. תחריט: עודף רדיד נחושת מוסר באמצעות תמיסה כימית ליצירת עקבות מעגל (רוחב/מרווח קווים יכול להיות קטן עד 3/3 מיל).
4. למינציה וקידוח: לוחות רב שכבתיים צריכים להיות למינציה וליצור דרך-חורים על ידי קידוח מכני (קוטר חור מינימלי יכול להגיע ל-0.15 מ"מ) או קידוח לייזר.
5. טיפול פני השטח: תהליכים נפוצים כוללים זהב טבילה (עמיד בפני שחיקה, יכולת הלחמה טובה) או ציפוי פח ללא עופרת- (ידידותי לסביבה).